400G మార్గంలో డ్యూప్లెక్స్ కనెక్టివిటీ ఉద్భవించింది

QSFP-DD మల్టీ-సోర్స్ ఒప్పందం మూడు డ్యూప్లెక్స్ ఆప్టికల్ కనెక్టర్‌లను గుర్తిస్తుంది: CS, SN మరియు MDC.

US Conec యొక్క MDC కనెక్టర్ LC కనెక్టర్‌ల కంటే మూడు రెట్లు సాంద్రతను పెంచుతుంది.రెండు-ఫైబర్ MDC 1.25-mm ఫెర్రూల్ టెక్నాలజీతో తయారు చేయబడింది.

పాట్రిక్ మెక్‌లాఫ్లిన్ ద్వారా

దాదాపు నాలుగు సంవత్సరాల క్రితం, 13 మంది విక్రేతల సమూహం QSFP-DD (క్వాడ్ స్మాల్ ఫారమ్-ఫాక్టర్ ప్లగ్గబుల్ డబుల్ డెన్సిటీ) మల్టీ-సోర్స్ అగ్రిమెంట్ (MSA) గ్రూప్‌ను ఏర్పాటు చేసింది, డబుల్ డెన్సిటీ QSFP ఆప్టికల్ ట్రాన్స్‌సీవర్‌ను రూపొందించే లక్ష్యంతో.స్థాపించబడిన సంవత్సరాలలో, MSA సమూహం 200- మరియు 400-Gbit/sec ఈథర్నెట్ అప్లికేషన్‌లకు మద్దతు ఇవ్వడానికి QSFPల కోసం స్పెసిఫికేషన్‌లను సృష్టించింది.

మునుపటి తరం సాంకేతికత, QSFP28 మాడ్యూల్స్, 40- మరియు 100-Gbit ఈథర్నెట్ అప్లికేషన్‌లకు మద్దతు ఇస్తుంది.అవి 10 లేదా 25 Gbits/sec వద్ద పనిచేయగల నాలుగు ఎలక్ట్రికల్ లేన్‌లను కలిగి ఉంటాయి.QSFP-DD సమూహం 25 Gbits/sec లేదా 50 Gbits/sec వరకు పనిచేసే ఎనిమిది లేన్‌ల కోసం స్పెసిఫికేషన్‌లను ఏర్పాటు చేసింది-మొత్తం వరుసగా 200 Gbits/sec మరియు 400 Gbits/sec మద్దతు ఇస్తుంది.

జూలై 2019లో QSFP-DD MSA గ్రూప్ దాని కామన్ మేనేజ్‌మెంట్ ఇంటర్‌ఫేస్ స్పెసిఫికేషన్ (CMIS) వెర్షన్ 4.0ని విడుదల చేసింది.సమూహం దాని హార్డ్‌వేర్ స్పెసిఫికేషన్ యొక్క వెర్షన్ 5.0ని కూడా విడుదల చేసింది.సమూహం ఆ సమయంలో వివరించింది, “400-Gbit ఈథర్నెట్ యొక్క స్వీకరణ పెరుగుతున్న కొద్దీ, CMIS నిష్క్రియాత్మక రాగి కేబుల్ సమావేశాల నుండి పొందికైన DWDM [దట్టమైన తరంగదైర్ఘ్యం-విభజన మల్టీప్లెక్సింగ్ వరకు విస్తృత శ్రేణి మాడ్యూల్ ఫారమ్ కారకాలు, కార్యాచరణలు మరియు అనువర్తనాలను కవర్ చేయడానికి రూపొందించబడింది. ] మాడ్యూల్స్.CMIS 4.0ని QSFP-DDతో పాటు ఇతర 2-, 4-, 8- మరియు 16-లేన్ ఫారమ్ కారకాల ద్వారా సాధారణ ఇంటర్‌ఫేస్‌గా ఉపయోగించవచ్చు.

అదనంగా, సమూహం దాని హార్డ్‌వేర్ స్పెసిఫికేషన్ యొక్క వెర్షన్ 5.0 “కొత్త ఆప్టికల్ కనెక్టర్లను కలిగి ఉంది, SN మరియు MDC.QSFP-DD అనేది ప్రీమియర్ 8-లేన్ డేటా సెంటర్ మాడ్యూల్ ఫారమ్ ఫ్యాక్టర్.QSFP-DD మాడ్యూల్స్ కోసం రూపొందించబడిన సిస్టమ్‌లు ఇప్పటికే ఉన్న QSFP ఫారమ్ కారకాలతో వెనుకకు-అనుకూలంగా ఉంటాయి మరియు తుది వినియోగదారులు, నెట్‌వర్క్ ప్లాట్‌ఫారమ్ డిజైనర్లు మరియు ఇంటిగ్రేటర్‌లకు గరిష్ట సౌలభ్యాన్ని అందిస్తాయి.

QSFP-DD MSA వ్యవస్థాపక సభ్యుడు మరియు సహ-చైర్ అయిన స్కాట్ సోమర్స్ ఇలా వ్యాఖ్యానించారు, “మా MSA కంపెనీలతో వ్యూహాత్మక సహకారాల ద్వారా, మేము పటిష్టతకు భరోసా ఇవ్వడానికి బహుళ విక్రేతల మాడ్యూల్స్, కనెక్టర్లు, కేజ్‌లు మరియు DAC కేబుల్‌ల యొక్క ఇంటర్‌ఆపెరాబిలిటీని పరీక్షిస్తూనే ఉన్నాము. పర్యావరణ వ్యవస్థ.మారుతున్న టెక్నాలజీ ల్యాండ్‌స్కేప్‌తో అభివృద్ధి చెందుతున్న తదుపరి తరం డిజైన్‌లను అభివృద్ధి చేయడానికి మరియు అందించడానికి మేము కట్టుబడి ఉన్నాము.

SN మరియు MDC కనెక్టర్ MSA సమూహం ద్వారా గుర్తించబడిన ఆప్టికల్ ఇంటర్‌ఫేస్‌లుగా CS కనెక్టర్‌లో చేరింది.మూడూ డ్యూప్లెక్స్ కనెక్టర్లు, ఇవి చాలా చిన్న ఫారమ్ ఫ్యాక్టర్ (VSFF)గా వర్గీకరించబడతాయి.

MDC కనెక్టర్

US కోనెక్ఎలిమెంట్ బ్రాండ్ MDC కనెక్టర్‌ను అందిస్తుంది.కంపెనీ ఎలిమెంట్‌ను "మల్టీమోడ్ మరియు సింగిల్‌మోడ్ ఫైబర్ కేబుల్స్ 2.0 మిమీ వ్యాసంతో రద్దు చేయడానికి రూపొందించబడింది.MDC కనెక్టర్ IEC 61735-1 గ్రేడ్ B ఇన్సర్షన్ లాస్ అవసరాలకు అనుగుణంగా పరిశ్రమ-ప్రామాణిక LC ఆప్టికల్ కనెక్టర్‌లలో ఉపయోగించిన నిరూపితమైన 1.25-mm ఫెర్రూల్ టెక్నాలజీతో తయారు చేయబడింది.

US Conec ఇంకా వివరిస్తుంది, “బహుళ ఎమర్జింగ్ MSAలు పోర్ట్-బ్రేక్అవుట్ ఆర్కిటెక్చర్‌లను నిర్వచించాయి, వీటికి LC కనెక్టర్ కంటే చిన్న పాదముద్రతో డ్యూప్లెక్స్ ఆప్టికల్ కనెక్టర్ అవసరం.MDC కనెక్టర్ యొక్క తగ్గిన పరిమాణం బహుళ MDC ప్యాచ్ కేబుల్‌లను ఆమోదించడానికి సింగిల్-అరే ట్రాన్స్‌సీవర్‌ని అనుమతిస్తుంది, ఇవి ట్రాన్స్‌సీవర్ ఇంటర్‌ఫేస్‌లో నేరుగా యాక్సెస్ చేయగలవు.

“కొత్త ఫార్మాట్ QSFP ఫుట్‌ప్రింట్‌లో నాలుగు వ్యక్తిగత MDC కేబుల్‌లకు మరియు SFP ఫుట్‌ప్రింట్‌లో రెండు వ్యక్తిగత MDC కేబుల్‌లకు మద్దతు ఇస్తుంది.మాడ్యూల్/ప్యానెల్ వద్ద పెరిగిన కనెక్టర్ సాంద్రత హార్డ్‌వేర్ పరిమాణాన్ని తగ్గిస్తుంది, ఇది మూలధనం మరియు కార్యాచరణ వ్యయం తగ్గడానికి దారితీస్తుంది.1-ర్యాక్-యూనిట్ హౌసింగ్‌లో LC డ్యూప్లెక్స్ కనెక్టర్లు మరియు అడాప్టర్‌లతో 144 ఫైబర్‌లు ఉంటాయి.చిన్న MDC కనెక్టర్‌ని ఉపయోగించడం వలన అదే 1 RU స్థలంలో ఫైబర్ కౌంట్ 432కి పెరుగుతుంది.

కంపెనీ MDC కనెక్టర్ యొక్క రగ్డ్ హౌసింగ్, హై-ప్రెసిషన్ మోల్డింగ్ మరియు ఎంగేజ్‌మెంట్ పొడవును తెలియజేస్తుంది-ఈ లక్షణాలు MDC LC కనెక్టర్ వలె అదే Telcordia GR-326 అవసరాలను అధిగమించడానికి అనుమతిస్తాయి.MDC ఒక పుష్-పుల్ బూట్‌ను కలిగి ఉంటుంది, ఇది పొరుగు కనెక్టర్‌లను ప్రభావితం చేయకుండా గట్టి, మరింత-పరిమిత ప్రదేశాలలో కనెక్టర్‌ను ఇన్‌సర్ట్ చేయడానికి మరియు సంగ్రహించడానికి ఇన్‌స్టాలర్‌లను అనుమతిస్తుంది.

MDC ఫైబర్‌లను బహిర్గతం చేయకుండా లేదా మెలితిప్పకుండా, సాధారణ ధ్రువణత రివర్సల్‌ను కూడా ప్రారంభిస్తుంది."ధ్రువణతను మార్చడానికి," US Conec వివరిస్తుంది, "కనెక్టర్ హౌసింగ్ నుండి బూట్‌ను లాగండి, బూట్‌ను 180 డిగ్రీలు తిప్పండి మరియు బూట్ అసెంబ్లీని తిరిగి కనెక్టర్ హౌసింగ్‌లో కలపండి.కనెక్టర్ పైభాగంలో మరియు వైపున ఉన్న ధ్రువణత గుర్తులు రివర్స్డ్ కనెక్టర్ ధ్రువణత యొక్క నోటిఫికేషన్‌ను అందిస్తాయి.

US Conec ఫిబ్రవరి 2019లో MDC కనెక్టర్‌ను ప్రవేశపెట్టినప్పుడు, కంపెనీ ఇలా చెప్పింది, “ఈ అత్యాధునిక కనెక్టర్ డిజైన్ సరిపోలని సాంద్రత, సాధారణ చొప్పించడం/సంగ్రహణ, ఫీల్డ్ కాన్ఫిగరబిలిటీ మరియు ఆప్టిమల్‌ని తీసుకురావడం ద్వారా రెండు-ఫైబర్ కనెక్టివిటీలో కొత్త శకానికి నాంది పలికింది. ఎలిమెంట్ బ్రాండ్ సింగిల్-ఫైబర్ కనెక్టర్ పోర్ట్‌ఫోలియోకు క్యారియర్-గ్రేడ్ పనితీరు.

"మూడు-పోర్ట్ MDC అడాప్టర్లు నేరుగా డ్యూప్లెక్స్ LC అడాప్టర్‌ల కోసం ప్రామాణిక ప్యానెల్ ఓపెనింగ్‌లకు సరిపోతాయి, ఫైబర్ సాంద్రతను మూడు రెట్లు పెంచుతుంది," US Conec కొనసాగించింది."కొత్త ఫార్మాట్ QSFP ఫుట్‌ప్రింట్‌లో నాలుగు వ్యక్తిగత MDC కేబుల్‌లకు మరియు SFP ఫుట్‌ప్రింట్‌లో రెండు వ్యక్తిగత MDC కేబుల్‌లకు మద్దతు ఇస్తుంది."

CS మరియు SN

CS మరియు SN కనెక్టర్లు ఉత్పత్తులుసెంకో అధునాతన భాగాలు.CS కనెక్టర్‌లో, ఫెర్రూల్స్ పక్కపక్కనే కూర్చుంటాయి, లేఅవుట్‌లో LC కనెక్టర్‌ను పోలి ఉంటాయి కానీ పరిమాణంలో చిన్నవిగా ఉంటాయి.SN కనెక్టర్‌లో, ఫెర్రూల్స్ ఎగువ మరియు దిగువన పేర్చబడి ఉంటాయి.

సెంకో 2017లో CSను పరిచయం చేసింది. eOptolinkతో సహ-రచించిన శ్వేతపత్రంలో, సెంకో ఇలా వివరించాడు, “LC డ్యూప్లెక్స్ కనెక్టర్లను QSFP-DD ట్రాన్స్‌సీవర్ మాడ్యూల్స్‌లో ఉపయోగించగలిగినప్పటికీ, ట్రాన్స్‌మిషన్ బ్యాండ్‌విడ్త్ ఒక WDM ఇంజిన్ డిజైన్‌కు పరిమితం చేయబడింది. 200-GbE ట్రాన్స్‌మిషన్‌ను చేరుకోవడానికి 1:4 mux/demux లేదా 400 GbE కోసం 1:8 mux/demux.ఇది ట్రాన్స్‌సీవర్ ధరను మరియు ట్రాన్స్‌సీవర్‌పై శీతలీకరణ అవసరాన్ని పెంచుతుంది.

“CS కనెక్టర్ల యొక్క చిన్న కనెక్టర్ ఫుట్‌ప్రింట్ వాటిలో రెండింటిని QSFP-DD మాడ్యూల్‌లో అమర్చడానికి అనుమతిస్తుంది, దీనిని LC డ్యూప్లెక్స్ కనెక్టర్‌లు సాధించలేవు.ఇది 2×100-GbE ట్రాన్స్‌మిషన్‌ను లేదా ఒకే QSFP-DD ట్రాన్స్‌సీవర్‌లో 2×200-GbE ట్రాన్స్‌మిషన్‌ను చేరుకోవడానికి 1:4 mux/demuxని ఉపయోగించి డ్యూయల్ WDM ఇంజిన్ డిజైన్‌ను అనుమతిస్తుంది.QSFP-DD ట్రాన్స్‌సీవర్‌లతో పాటు, CS కనెక్టర్ OSFP [ఆక్టల్ స్మాల్ ఫారమ్-ఫాక్టర్ ప్లగ్గబుల్] మరియు COBO [కన్సార్టియం ఫర్ ఆన్ బోర్డ్ ఆప్టిక్స్] మాడ్యూల్స్‌తో కూడా అనుకూలంగా ఉంటుంది.

సెంకో అడ్వాన్స్‌డ్ కాంపోనెంట్స్ యూరోపియన్ సేల్స్ మేనేజర్ డేవ్ ఆస్ప్రే ఇటీవల CS మరియు SN కనెక్టర్‌ల వినియోగాన్ని గురించి 400 Gbits/sసెకనుల వేగాన్ని చేరుకోవడం గురించి మాట్లాడారు."ఫైబర్ కనెక్టర్లను కుదించడం ద్వారా అధిక సాంద్రత కలిగిన డేటా సెంటర్ల పాదముద్రను కుదించడానికి మేము సహాయం చేస్తున్నాము" అని ఆయన చెప్పారు."ప్రస్తుత డేటా కేంద్రాలు ప్రధానంగా LC మరియు MPO కనెక్టర్‌ల కలయికను అధిక-సాంద్రత పరిష్కారంగా ఉపయోగిస్తాయి.సాంప్రదాయ SC మరియు FC కనెక్టర్‌లతో పోలిస్తే ఇది చాలా స్థలాన్ని ఆదా చేస్తుంది.

"ఎంపిఓ కనెక్టర్లు పాదముద్రను పెంచకుండా సామర్థ్యాన్ని పెంచగలిగినప్పటికీ, అవి తయారీకి శ్రమతో కూడుకున్నవి మరియు శుభ్రం చేయడానికి సవాలుగా ఉంటాయి.మేము ఇప్పుడు ఫీల్డ్‌లో మరింత మన్నికైన అల్ట్రా-కాంపాక్ట్ కనెక్టర్‌ల శ్రేణిని అందిస్తున్నాము, అవి నిరూపితమైన సాంకేతికతను ఉపయోగించి రూపొందించబడ్డాయి, సులభంగా నిర్వహించడం మరియు శుభ్రపరచడం మరియు గణనీయమైన స్థలాన్ని ఆదా చేసే ప్రయోజనాలను అందిస్తాయి.ఇది నిస్సందేహంగా ముందుకు సాగే మార్గం. ”

సెంకో SN కనెక్టర్‌ను 3.1-మిమీ పిచ్‌తో అల్ట్రా-హై-డెన్సిటీ డ్యూప్లెక్స్ సొల్యూషన్‌గా వివరిస్తుంది.ఇది QSFP-DD ట్రాన్స్‌సీవర్‌లో 8 ఫైబర్‌ల కనెక్షన్‌ని అనుమతిస్తుంది.

"నేటి MPO-ఆధారిత ట్రాన్స్‌సీవర్‌లు డేటా సెంటర్ టోపోగ్రఫీకి వెన్నెముకగా ఉన్నాయి, అయితే డేటా సెంటర్ డిజైన్ క్రమానుగత మోడల్ నుండి లీఫ్-అండ్-స్పైన్ మోడల్‌కి మారుతోంది" అని ఆస్ప్రే కొనసాగించాడు.“ఆకు మరియు వెన్నెముక నమూనాలో, వెన్నెముక స్విచ్‌లను ఏదైనా లీఫ్ స్విచ్‌లకు ఇంటర్‌కనెక్ట్ చేయడానికి వ్యక్తిగత ఛానెల్‌లను విచ్ఛిన్నం చేయడం అవసరం.MPO కనెక్టర్‌లను ఉపయోగించి, దీనికి బ్రేక్‌అవుట్ క్యాసెట్‌లు లేదా బ్రేక్‌అవుట్ కేబుల్‌లతో కూడిన ప్రత్యేక ప్యాచ్ ప్యానెల్ అవసరం.ట్రాన్స్‌సీవర్ ఇంటర్‌ఫేస్‌లో 4 వ్యక్తిగత SN కనెక్టర్‌లను కలిగి ఉండటం ద్వారా SN-ఆధారిత ట్రాన్స్‌సీవర్‌లు ఇప్పటికే విభజించబడినందున, వాటిని నేరుగా ప్యాచ్ చేయవచ్చు.

“ఆపరేటర్లు ఇప్పుడు తమ డేటా సెంటర్‌లకు చేసే మార్పులు డిమాండ్‌లో అనివార్యమైన పెరుగుదలకు వ్యతిరేకంగా భవిష్యత్తులో వాటిని ప్రూఫ్ చేయగలవు, అందుకే ఆపరేటర్లు CS మరియు SN కనెక్టర్‌ల వంటి అధిక-సాంద్రత పరిష్కారాలను అమలు చేయడాన్ని పరిగణించడం మంచిది-అది అత్యవసరం కాకపోయినా. వారి ప్రస్తుత డేటా సెంటర్ రూపకల్పనకు."

పాట్రిక్ మెక్‌లాఫ్లిన్మా చీఫ్ ఎడిటర్.